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手機散熱模組概念股票

發布時間: 2021-07-27 00:56:47

A. 崑山有哪些做散熱模組的廠商

崑山斌沛電子
公司主要生產散熱模組。以壓鑄沖壓為主!
產品主要出售給目前崑山組裝模組的客戶,如FOXSCONN,JCI等。
聯系信息
公司名稱 崑山斌沛電子
公司地址 中國江蘇省蘇州市崑山千燈鎮大市中吉山路8號
城市 蘇州市
省份 江蘇省
國家/地區 中國
郵編 215300

B. 手機面板概念股有哪些

隨著內地智能手機市場迅速放大,加上面板生產線轉換過渡期影響產出,近期內地出現中小面板缺貨的現象。台灣面板巨頭群創表示,山寨手機廠7月幾乎拿不到面板,將影響山寨機市場近2個月的出貨。目前台灣面板雙虎群創和友達,已經把5代以下產能全部轉向中小尺寸;彩晶旗下5.3代廠維持滿載運轉;華映二季度產能利用率已提升至90%。內地擁有低世代線的面板廠商將受益。深天馬(000050)主營中小尺寸液晶面板和模組,擁有三條4.5代線和兩條5代線,2012年全球中小尺寸面板份額11.2%、排名第四;萊寶高科(002106)在深圳擁有2.5代線。

C. 虹膜識別概念股有哪些 虹膜識別概念股票一覽表

1、在虹膜識別演算法方面,涉及上市公司有林州重機(002535)和漢王科技(002362);

2、紅外LED方面,涉及上市公司有三安光電(600703)、聯創光電(600363)、國星光電(002449)、乾照光電(300102);

3、紅外攝像頭模組方面,涉及上市公司有歐菲光(002456)、水晶光電(002273)、聯創電子(002036)、金龍機電(300032)和碩貝德(300322);虹膜識別系統方面,涉及的上市公司有神思電子(300479)等。

4、碩貝德(300322)全資子公司惠州凱爾光電有限公司用於擴大高像素圖像感測器模組的生產規模、新增投資新一代生物識別感測器模組的研發、設計與製造(包含指紋識別感測器、虹膜識別感測器等)以及新增投資感測器模組及應用集成系統研發中心。

5、新開普(300248):公司是國內最早從事智能一卡通系統研發、生產和集成業務的企業之一。今年年初,公司在投資者關系互動平台上表示,公司的身份識別技術主要圍繞指紋、人臉識別來開展。指紋識別技術目前已相對較為成熟,公司主要是在考勤和門禁上應用。人臉識別技術技術門檻高,未來應用空間廣闊,公司目前正在自主研發該項技術。

(3)手機散熱模組概念股票擴展閱讀

虹膜識別技術還有一下幾大優勢:

1、穩定性。人出生7個月之後,虹膜基本穩定,終身不變;

2、唯一性。每個人的左眼和右眼虹膜都是不一樣的,即使是同卵雙胞胎的虹膜紋理亦不相同;

3、非接觸。跟其他的生物認證技術如指紋、指靜脈、掌靜脈等相比,虹膜識別在使用上更靈活、更方便;

4、具有天然的活體檢測優勢。與目前流行的指紋和人臉識別技術相比,虹膜識別在假體攻擊上具有很多優勢:指紋的復製成本較低,用指紋套可以輕松攻破許多指紋模塊;人臉識別尤其是可見光下的人臉識別准確度較低,不適用於精準定位,更無法解決易容、人皮面具和雙胞胎等人群的使用。

D. 散熱模組的介紹

散熱模組(Thermal Mole)顧名思義為運用於系統/裝置/設備…等散熱用途的模組單元,現習已專指筆記型電腦的散熱裝置,而後擴及指稱運用熱導管的桌上型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。

E. 國產手機概念股上市公司有哪些

勁勝股份(300083):

公司主營為精密結構件,公司與小米已展開深度合作,明年對該公司供貨量將達到500—800萬套,折算收入在2億以上,占目前公司銷售額的10%。

欣旺達(300207):

公司主要產品為鋰電子電池,占據聯想需求份額的40%至50%,且對華為和中興的出貨量均有較大提升。

公司年報顯示,2012年繼續強化手機數碼類鋰離子電池模組的銷售,公司繼續保持並擴大與原有部分國際化大客戶的合作基礎,聯想、華為、OPPO、索尼等新老客戶銷售良好,同時還切入了中興、小米、魅族等新客戶供應鏈,為公司手機數碼類鋰離子電池模組未來發展奠定了市場基礎。

歐菲光(002456):

公司在聯想供應鏈體系保持了觸摸屏第一供應商的位置。此外,2012年公司正式進入華為供應鏈體系,很快成為其觸摸屏第一供應商。

卓翼科技(002369):

公司與聯想就手持移動終端設備的合作展開順利,還成功導入中興、阿爾卡特PON光纖接入產品業務、華為終端類銷售中最大的3G數據卡業務。

長盈精密(300115):

公司主要生產並銷售精密電磁屏蔽件、精密連接器、手機滑軌和表面貼裝式LED精密支架等。 客戶除了三星、蘋果、亞馬遜之外,還包括華為、中興等。

F. 手機3d玻璃概念股有哪些

3D玻璃受到資本市場熱捧,目前三星和小米等手機巨頭已經率先使用了3D玻璃顯示屏和3D玻璃後蓋,更有外媒爆料iPhone8將採用玻璃外殼的傳聞。今年底到明年初有不少的國產手機新一代旗艦機都將考慮採用雙面3D曲面玻璃工藝,其中就包括OPPO的Find9、小米的MiEdGE/MiNoteEdge/魅族的PRO6Plus等。3D玻璃人氣飆升,成為電子產品市場材料新秀。

券商研究報告認為,玻璃基板是顯示的核心材料,無論是TFT、LTPS還是近期火熱的OLED,都離不開玻璃的需求。看好曲面玻璃帶來的三大投資機會:
(1)具備生產手機防護玻璃核心技術的生產廠商;(2)鍍膜廠商;(3)熱壓機生產廠商。

安信證券認為,3D玻璃將會是未來包括手機在內智能硬體的重大創新方向,特別是外觀結構的創新。玻璃外觀件已經在多種智能硬體中應用,未來空間巨大,復雜結構帶來空間遠超目前蓋板!未來有望配合無線充電、光學感測器等應用。玻璃蓋板從最早的2D向3D升級,預計未來曲面顯示將在智能手機中大量採用,OLED也是旗艦手機採用3D蓋板的一大催化。曲面玻璃目前單價大約是傳統蓋板玻璃單價的3倍,智能手機增速大幅下滑的情況下,正面3D玻璃的滲透率上升將帶來行業的顯著增長。

廣發證券表示,曲面玻璃漸成趨勢,大陸企業有望繼續領跑蓋板加工行業從加工環節來看,曲面玻璃蓋板相對傳統的2D玻璃蓋板而言,加工環節更為復雜,需要CNC精雕甚至熱彎等工序來實現曲面效果,因此良率更低,但同時價值也明顯提升。玻璃加工企業多集中於大陸以及台灣等地區,尤其是大陸地區,涌現出了諸如藍思科技(300433)、伯恩光學等全球玻璃加工龍頭企業。在曲面玻璃逐步普及的背景下,我們認為國內玻璃加工產業將迎來新一輪的發展機遇,並有望成長出更多的玻璃加工領先企業。

G. 智能手機概念股有哪些

智能機的相關產業鏈可以直觀理解為:智能終端整機(如智能手機、電腦等);構成智能終端整機的電子零部件,如觸摸屏、顯示屏、線路板、晶元、連接器、天線、揚聲器、外殼等。觸摸屏成為智能終端市場火爆以來最受業內關注的板塊之一。國內觸摸屏上市公司主要包括超聲電子(000823)、萊寶高科(002106)、深天馬A(000050)、長信科技(300088)、宇順電子(002289)、共達電聲(002655)、歐菲光(002456)等。
【智能手機主要概念股一覽】
超聲電子(000823)公司從事覆銅板和PCB(多層、HDI)的生產,目前PCB產品應用范圍側重於手機和通信設備;公司是我國印製線路板龍頭企業之一,旗下的汕頭超聲印製板公司(CCTC)享有「中國印製線路板之冠」的美譽,是國內國產移動通訊手機印製板的獨家配套企業,產品國內市場佔有率相當高,並大量出口美國、日本等發達國家和香港地區。公司已掌握1至3次積層高密度印製電路板的產業化製造技術,其中1次積層、2次積層已量產,3次積層也已試產,並正在積極研發4次積層製造技術,公司在高端印製板方面具有強大的競爭實力。
共達電聲(002655)公司通過和MWM的合作,成功進入蘋果供貨商名單,為蘋果的ipad、iphone等產品提供微型麥克風。公司的主要客戶包括MWM(主要客戶為蘋果、微軟、思科等)、索尼、索尼愛立信、三星、西門子、佳能、大北歐(GN)、羅技、正崴(Foxlink)、華碩、中興通訊、華為、天宇、海爾、海信、聯想和富士康等知名企業。大客戶保證了公司穩定的訂單來源,獲得多家大廠的認證體現了公司的技術實力和產品質量。公司產品質量水平已經達到50PPM(每100萬個產品中,最多有50個有瑕疵)。公司作為索尼公司麥克風的主要供應商,交付給索尼在中國的兩家工廠的產品不良率分別為7PPM和0PPM,兩度被索尼評選為「年度優秀供應商」。
星星科技(300256)公司主營手機視窗防護屏:公司一直致力於以CNC高精度加工技術、真空薄膜材料技術及材料表面改性加硬技術等為核心,從事手機、平板電腦等產品視窗防護屏的研發、生產和銷售。視窗防護屏主要用於對手機、平板電腦、MP3/MP4等產品的平板顯示器進行裝飾和保護,具有表面抗劃傷、超薄防震、屏幕保護等功能。
歐菲光(002456)公司擬將其在南昌的項目投資額由3.5億元大幅增至10億元,以達到年產觸摸屏5400萬片的生產能力。公司預測,項目完成後可實現年銷售收入約19.8億元,年凈利潤2.5億元。歐菲光2010年設立南昌歐菲光科技有限公司,原計劃投資3.5億元建設項目的一期。該項目進展順利,至6月底主要設備陸續安裝調試,部分設備已投入生產。此次調整是對公司現有基礎上的產能擴張。該項目的建設規模為年產5400萬片新型顯示技術光電元器件產品,項目建設期為一年。公告稱,項目仍將使用2億元超募資金,不足部分8億元公司自行籌集。
鴻利光電(300219)公司主要從事LED器件及其應用產品的研發、生產與銷售,產品廣泛應用於通用照明、背光源、汽車信號/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領域。公司LED封裝技術、特別是白光LED封裝技術先進,目前擁有4項發明專利。公司目前已形成了LAMP LED、SMD LED器件全系列產品供應,以及LED燈條、筒燈、日光燈管、面板燈、射燈、路燈及各種汽車燈為主的應用產品系列化供應。
歌爾聲學(002241)主營微型電聲元器件:公司由從事微型電聲元器件製造和銷售單一業務企業,成長為業務涵蓋微型電聲元器件和消費類電聲產品聲學整體解決方案提供商,贏得包括三星、惠普、思科、LG、松下、西門子、NEC、富士康、偉創力、華碩、聯想、京瓷、中興通訊、繽特力、哈曼(Harman)、羅技(Logitech)等在內優質客戶資源,在微型駐極體麥克風、手機用微型揚聲器/受話器及藍牙耳機等領域市佔率均較高。
卓翼科技(002369)電子製造外包服務商:公司是目前我國內資電子製造外包服務行業的領先企業之一,其業務是以ODM/EMS模式為國內外的品牌渠道商提供網路通訊類和電子類產品的合約製造服務。主要產品中網路通訊類包括ADSL數據機、WIFI無線產品、乙太網產品、數字電視機頂盒等;消費電子類包括攜帶型音視頻產品、GPS等。
長盈精密(300115)公司是我國最大的專業電子精密器件製造企業之一。公司主要產品包括精密電磁屏蔽件類、精密連接器類、手機滑軌、表面貼裝式LED 精密支架等,產品廣泛應用於移動通信終端、數碼產品及光電產品等領域。公司2009 年開發小型精密五金高速連續沖壓模具1,830套,開發量位居全球第三。公司電磁屏蔽件銷售量佔全球市場銷售量的7.40%,位於全球第四,國內第一;公司連接器占國內移動通信終端和數碼連接器市場份額的2.5%,是國內手機廠商的主流連接器供貨商之一。
安潔科技(002635)公司專業為筆記本電腦和手機等消費電子產品品牌終端廠商提供功能性器件生產及相關服務,手機功能性器件在國內的市場佔有率分別約為0.75%、0.87%和1.63%。2012年6月30日末,公司綜合毛利率為46.62%,其中電腦產品毛利率為48.55%。 公司以募集資金28304.80萬元投資「個人計算機用內外部功能性器件擴能項目」,其中內部功能器件主要為各類粘貼、絕緣、緩沖、屏蔽等內部器件;外部功能器件主要為觸摸滑鼠屏、背光銘牌、視窗防護屏等外部器件。通過項目建設,公司新增計算機用內部功能件產能4.93億片,外部功能件0.59億片。達產後預計正常年經營收入56725萬元,凈利潤8586.9萬元。
萊寶高科(002106)公司是國內極少數自主完整掌握平板顯示前段工藝技術的廠商,行業內具有顯著的技術優勢,新產品設計開發能力較強,現已具備各類產品的自主設計開發能力,國內首家自主研發出一體化電容式觸摸屏(Touch on Lens ),並已進行多款樣品認證。公司產品基本涵蓋中小尺寸平板顯示面板的主流產品,形成ITO 、CF、CTP (電容式觸摸屏)Sensor 和TFT-LCD空盒產品系列,具整體競爭優勢;通過與子公司的通力協作,公司具備獨立自主的電容式觸摸屏模組設計開發能力,設計和開發了各類尺寸、數十款新品,積累了較為豐富的模組設計開發經驗,順利切入了國內數家知名品牌整機市場,為一體化電容式觸摸屏的設計和開發奠定了良好的基礎。

H. 5G/CPU屏蔽模組,散熱模組

5G手機開賣,2020年預計2~3億部

全球智能機下滑,韓國5G換機拉動銷售。2016年以來全球智能機出貨量連續下滑,2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1三星份額回暖,除在全球推廣Galaxy減配版A系列外,韓國5G加快推進亦有重要貢獻。截至2019年7月底韓國建成5G基站8.5萬座,5G用戶超過200萬戶,三星GalaxyS10 5G上市100天銷量超過100萬部。

中性測算2020年全球5G終端銷售2.18億部。我們中性假設5G手機主流價位逐漸向下滲透:(1)中國區和韓國區於2019H2滲透至700美元機型,2020H2滲透至300美元機型;(2)美國、日本、歐洲於2019H2在1000美金檔位,2020H2滲透至500美元機型。中性假設下,測算全球2019~2021年5G手機銷量分別為0.06/2.18/5.40億部。

樂觀測算2020年5G手機銷量可能達3億部。5G網路部署逐步推進,當前主流終端廠商新規劃的手機大都支持5G功能。我們預計2019年5G終端以旗艦為主,銷量在數百萬部級別;2020年5G手機價位下降幅度可能超預期,按照中移動規劃在2020年下半年開始出現5G千元機,則我們測算2020年全球5G手機出貨量有望達到3億部。

5G基帶進化,華為/聯發科可能超預期

5G基帶成終端決勝核心。5G網路設備和部署超預期,倒逼5G終端基帶晶元加速迭代。華為和三星作為端到端5G供應商,從研發、測試、適配等多方面具備協同優勢,在早期一定程度上主導了5G基帶/終端商用節奏;其他終端廠商原來主要依賴高通提供5G基帶方案,未來在中低端產品可能使用聯發科方案。

5G SoC標志放量條件成熟,2019年底有望推出。目前商用的三款5G基帶晶元,均採用外掛的方式,即除SoC外需要額外的5GModem晶元。外掛5G基帶在技術上增加了網路切換設計難度,帶來硬體資源冗餘、運行功耗較大的問題,目前已發布的5G終端相比4G版本售價高20%(約700~1000元)。5G終端在技術和產品上的真正成熟,將有賴於5G SoC的推出。9月份三星、華為、高通相繼發布了集成5G基帶的SoC,華為明確表示配置麒麟990的Mate30 Pro系列手機在9月19日發布,預計將是首款搭載5GSoC的旗艦終端。

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